抛光浆采用粗精抛相结合的办法,既可保持晶片的平行度、平整度,又可达到去除损伤层及保持硅片表而高光洁度的目的。
抛光垫如何使用?用粗抛布配粗抛液抛光时,由于粗抛布较硬,粗抛液中固体颗粒较大,因此抛光速度较快,平行度、平整度也较好,但表而较粗糙,损伤层较严重;采用精抛布配精抛液抛光时,由于精抛布较软,精抛液中固体颗粒较小,因此可以增加光洁度,同时去除粗抛时留卜的损伤层。故在抛光垫的主要成分为聚氨醋树脂,它们可以作成各种形状以满足各种不同的需要。
同时,抛光垫上有很多小孔,这些小孔有利于输送浆料和抛光,还可用于将浆料中的磨蚀粒子送入硅片表而并去除副产品。在使用中,抛光垫在对若干片晶片进行抛光后被研磨得十分平整,同时孔内填满了磨料粒子和片子表而的磨屑聚集物,一旦产生釉化现象,就会使抛光垫失去部分保持研浆的能力,抛光速率也随之下降,同时还会使硅片表而产生划伤,对电路元件造成损伤。